গেট ভালভের ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়ার নীতি আলোচনা করা হয়েছে

গেট ভালভের ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়ার নীতি আলোচনা করা হয়েছে

কোবাল্ট বেস অ্যালয় স্প্রে ওয়েল্ডিংয়ে পাওয়ার প্ল্যান্টের ভালভ বডির ক্র্যাকিংয়ের প্রধান কারণ হল সাধারণত উচ্চ ভালভের কঠোরতা। ওয়েল্ডিং অপারেশনে, আর্ক একটি দ্রবণীয় পুল তৈরি করে, যা ঢালাইয়ের অবস্থানকে গলতে এবং উষ্ণ করতে থাকে এবং ঢালাইয়ের পরে তাপমাত্রা দ্রুত হ্রাস পায় এবং ঢালাই তৈরি করতে গলিত ধাতু ঘনীভূত হয়। গরম করার তাপমাত্রা কম হলে, ঢালাই স্তরের তাপমাত্রা দ্রুত কমাতে হবে। ঢালাই স্তরের দ্রুত শীতল হওয়ার প্রেক্ষিতে, ঢালাই স্তরের সংকোচনের হার ভালভ বডির সংকোচনের হারের চেয়ে দ্রুত। এই ধরনের চাপের প্রভাবে, ঢালাই স্তর এবং মূল উপাদান দ্রুত একটি অভ্যন্তরীণ প্রসার্য চাপ তৈরি করে এবং ঢালাই স্তরটি ফাটল ধরে। পাওয়ার স্টেশন ভালভের কাজের অবস্থা সাধারণত 540¡æ উচ্চ তাপমাত্রার বাষ্প, তাই গেট ভালভের প্রধান উপাদান হল 25 বা 12crmov, ভালভ বডি.. পাওয়ার স্টেশন ভালভের কাজের অবস্থা সাধারণত 540¡æ উচ্চ তাপমাত্রার বাষ্প, তাই গেট ভালভের প্রধান উপাদান হল 25 বা 12crmov, এবং ভালভ বডি স্প্রে ঢালাইয়ের কাঁচামাল হল কোবাল্ট-বেস অ্যালয় d802(sti6) ওয়েল্ডিং তার৷
d802 gb984 স্পেসিফিকেশনে edcocr -A এর সাথে মেলে, যা aws-এ ercocr -A এর সমতুল্য।
d802 কাঁচামালগুলি অতি-উচ্চ চাপ এবং উচ্চ তাপমাত্রার কাজ থেকে ক্রমাগত খোলা এবং বন্ধ করা যেতে পারে, চমৎকার পরিধান প্রতিরোধের, প্রভাব প্রতিরোধের, জারণ প্রতিরোধের, জারা প্রতিরোধের এবং গহ্বর প্রতিরোধের সাথে।
Aws স্পেসিফিকেশনে ErCoCr-A ইলেক্ট্রোড এবং ফিলার ওয়্যার ক্ল্যাডিং-এর ওয়েল্ড মেটালটি Cochromium-টাংস্টেন আয়ন ক্রিস্টাল সাবস্ট্রেটে বিতরণ করা প্রায় 13% ক্রোমিয়াম সিমেন্টাইট ইউটেকটিক নেটওয়ার্ক নিয়ে গঠিত একটি সাবইউটেকটিক প্রক্রিয়া দ্বারা চিহ্নিত করা হয়। ফল হল কাঁচামালের কম চাপের ক্ষতির প্রতিরোধের এবং নির্দিষ্ট ধরণের প্রক্রিয়া প্রবাহের প্রভাবকে প্রতিরোধ করার জন্য প্রয়োজনীয় দৃঢ়তার একটি নিখুঁত মিশ্রণ।
কোবাল্ট খাদ ধাতু - ধাতব পরিধানের জন্য ভাল প্রতিরোধের, বিশেষ করে উচ্চ লোডের অধীনে স্ক্র্যাচ প্রতিরোধের।
সাবস্ট্রেটের শক্তিশালী খাদ রচনাটি আরও ভাল জারা প্রতিরোধের এবং অক্সিডেশন প্রতিরোধের সরবরাহ করতে পারে।
যখন কোবাল্ট-ভিত্তিক খাদের গলিত ধাতু উষ্ণ অবস্থায় থাকে (650¡æ এর মধ্যে), তখন এর শক্তি উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস পায় না। শুধুমাত্র তাপমাত্রা 650¡æ এর উপরে উঠলেই এর শক্তি উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস পাবে। যখন তাপমাত্রা স্বাভাবিক তাপমাত্রার অবস্থায় ফিরে আসে, তখন এর শক্তি প্রাথমিক কঠোরতায় ফিরে আসবে।
প্রকৃতপক্ষে, যখন মূল উপাদানটি ঢালাই পরবর্তী তাপ চিকিত্সা করে, তখন পৃষ্ঠের কার্যকারিতা ক্ষতি করা সহজ নয়। আর্ক ওয়েল্ডিং দ্বারা উচ্চ চাপের গেট ভালভের মুখ তৈরি করার জন্য পাওয়ার স্টেশনের ভালভটি ভালভ বডির মধ্যবর্তী গর্তে কোবাল্ট-ভিত্তিক খাদ দিয়ে স্প্রে করা উচিত। মুখটি ভালভ বডির মাঝামাঝি গর্তের গভীর অংশে থাকায়, স্প্রে ওয়েল্ডিং ওয়েল্ডিং নডল এবং ফাটলের মতো ত্রুটির কারণ হতে পারে।
অগভীর গর্ত স্প্রে ঢালাই d802 প্রক্রিয়া পরীক্ষা প্রয়োজন অনুযায়ী নমুনা উত্পাদন এবং প্রক্রিয়াকরণ দ্বারা বাহিত হয়. প্রক্রিয়া পরীক্ষার লিঙ্কে সহজ বিচ্যুতির কারণ খুঁজে পাওয়া যায়।
¢Ù ঢালাই উপাদান পৃষ্ঠ পরিবেশ দূষণ.
¢Ú ঢালাই উপকরণ আর্দ্রতা শোষণ.
¢Û মূল উপাদান এবং ফিলার ধাতুতে আরও অমেধ্য এবং তেলের দাগ থাকে।
¢Ü বৈদ্যুতিক ঢালাই (বিশেষত dn32 ~ 50mm) দ্বারা ভালভ বডির ঢালাই অবস্থানের দৃঢ়তা বড়।
(5) হিটিং এবং পোস্ট-ওয়েল্ডিং তাপ চিকিত্সার প্রযুক্তিগত মান অযৌক্তিক।
ঢালাই প্রক্রিয়া যুক্তিসঙ্গত নয়।
¢ß ঢালাই উপাদান নির্বাচন অযৌক্তিক. কোবাল্ট বেস অ্যালয় স্প্রে ওয়েল্ডিংয়ে পাওয়ার প্ল্যান্টের ভালভ বডির ক্র্যাকিংয়ের প্রধান কারণ হল সাধারণত উচ্চ ভালভের কঠোরতা। ওয়েল্ডিং অপারেশনে, আর্ক একটি দ্রবণীয় পুল তৈরি করে, যা ঢালাইয়ের অবস্থানকে গলতে এবং উষ্ণ করতে থাকে এবং ঢালাইয়ের পরে তাপমাত্রা দ্রুত হ্রাস পায় এবং ঢালাই তৈরি করতে গলিত ধাতু ঘনীভূত হয়। গরম করার তাপমাত্রা কম হলে, ঢালাই স্তরের তাপমাত্রা দ্রুত কমাতে হবে। ঢালাই স্তরের দ্রুত শীতল হওয়ার প্রেক্ষিতে, ঢালাই স্তরের সংকোচনের হার ভালভ বডির সংকোচনের হারের চেয়ে দ্রুত। এই ধরনের চাপের প্রভাবে, ঢালাই স্তর এবং মূল উপাদান দ্রুত একটি অভ্যন্তরীণ প্রসার্য চাপ তৈরি করে এবং ঢালাই স্তরটি ফাটল ধরে। ঢালাই অবস্থান উত্পাদন করার সময় বেভেল কোণ নিষিদ্ধ করা উচিত।
গরম করার তাপমাত্রা খুব কম, এবং ঢালাই অপারেশন চলাকালীন তাপ দ্রুত মুক্তি পায়।
কঠিন স্তর তাপমাত্রা খুব কম, ঢালাই স্তর হিমায়ন গতি স্প্রে ঢালাই কাঁচামাল জন্য খুব দ্রুত.
ঢালাই উপাদান কোবাল্ট বেস খাদ নিজেই একটি উচ্চ লাল কঠোরতা আছে, যখন 500 ~ 700¡æ এ কাজ করে, শক্তি 300 ~ 500hb বজায় রাখতে পারে, তবে এর নমনীয়তা কম, ক্র্যাক প্রতিরোধের দুর্বল, স্ফটিক ফাটল বা ঠান্ডা ফাটল তৈরি করা সহজ, তাই ঢালাই করার আগে এটি গরম করা প্রয়োজন।
গরম করার তাপমাত্রা ওয়ার্কপিসের আকারের উপর নির্ভর করে এবং সাধারণ গরম করার পরিসীমা 350-500¡æ।
আর্দ্রতা শোষণ রোধ করতে ঢালাইয়ের আগে ওয়েল্ডিং ইলেক্ট্রোড আবরণ অক্ষত রাখা উচিত।
ঢালাইয়ের সময়, কেকটি 150¡æ এ 1 ঘন্টা বেক করা হয় এবং তারপর ওয়েল্ডিং তারের নিরোধক সিলিন্ডারে রাখা হয়।
অগভীর গর্ত স্প্রে ঢালাই ঢালাইয়ের চাপ r কোণ যতটা সম্ভব বড় হওয়া উচিত, সাধারণত r¡Ý3mm, যদি প্রক্রিয়াটি অনুমতি দেয়।
dn10 ~ 25mm ক্যালিবার ভালভ বডি অগভীর গর্তের নিচ থেকে ঢালাই তারের মাধ্যমে ঢালাই করা যেতে পারে, যাতে কঠিন স্তরের তাপমাত্রা ¡Ý250*(2, চাপের মাঝখানে, চাপ থেকে ধীর গতিতে ঢালাই তারের উল্লেখ করা হয়।
ঢালাইয়ের আগে পণ্যের ওয়ার্কপিসটি চুল্লিতে (250¡æ) থেকে 350 10 20¡æ গরম করা হয়েছিল। তাপ নিরোধক 1.5 ঘন্টা পরে, ঢালাই বাহিত হয়.
একই সময়ে কঠিন স্তরের তাপমাত্রা ¡Ý250c নিয়ন্ত্রণ করুন, ঢালাইয়ের দাগের সমস্ত প্রান্তে ঢালাই স্প্রে করুন। ঢালাইয়ের পরে, তাপ নিরোধক এবং নিরোধকের জন্য ভালভের বডি অবিলম্বে চুল্লিতে (450¡æ) রাখতে হবে। যখন ব্যাচের তাপমাত্রা বা চুল্লির ঢালাই তাপমাত্রা 710¡À20¡æ এ নিভে যায়, তখন তাপ নিরোধক এবং নিরোধক 2 ঘন্টা ধরে রাখা হয় এবং তারপর চুল্লির সাথে ফ্রিজে রাখা হয়। যখন তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ dn 32 মিমি-এর বেশি হয়, তখন কোবাল্ট-ভিত্তিক খাদের ঢালাই স্প্রে করার পরে অত্যধিক দৃঢ়তার কারণে অসম স্থিতিস্থাপকতার সমস্যা সমাধানের জন্য ভালভ বডিটিকে প্রথমে au আকারে ঢালাই করা উচিত। স্প্রে ওয়েল্ডিং অপারেশনের আগে, পণ্যের ওয়ার্কপিসটি পরিষ্কার করা হয়, পণ্যের ওয়ার্কপিসটি চুল্লিতে রাখা হয় (তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ 250¡æ), 450 ~ 500¡æ এ উত্তপ্ত করা হয়, তাপ নিরোধক এবং 2 ঘন্টা ধরে রাখা হয় এবং ঢালাই ঘোষণা করা হয় .
প্রথমে, কোবাল্ট-ভিত্তিক অ্যালয় ওয়েল্ডিং তারের সাথে পৃষ্ঠকে স্প্রে করুন এবং প্রতিটি স্তরের দাগের ঢালাই শেষ করুন। একই সময়ে, স্তরগুলির মধ্যে তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ করুন ¡Ý250¡æ, এবং স্প্রে ঢালাই সব শেষ পরে দাগ.
তারপর মার্টেনসিটিক স্টেইনলেস স্টীল তারের (উচ্চ cr, ni আপেক্ষিক বিষয়বস্তু স্টেইনলেস স্টীল তার) প্রতিস্থাপন করুন U-আকৃতির জোড় ঢালাই করতে। ভালভ বডির বৈদ্যুতিক ঢালাই সম্পন্ন হওয়ার পরে, তাপ নিরোধক এবং তাপ সংরক্ষণের জন্য তা অবিলম্বে চুল্লিতে (450¡æ) রাখা হবে। এই ব্যাচ বা ফার্নেসের বৈদ্যুতিক ঢালাই শেষ হওয়ার পরে, নিভানোর জন্য তাপমাত্রা 720¡À20¡æ এ উন্নীত করা হবে।
গরম করার হার হল 150¡æ/h, এবং তাপ নিরোধক 2 ঘন্টার জন্য রাখা হয়।
ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ট্যাঙ্কে দুটি বৈদ্যুতিক স্তর রয়েছে, ক্যাথোড হিসাবে সাধারণ পণ্য ওয়ার্কপিস, দুটি দিকের মধ্যে ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ক্ষেত্র নির্মাণের পরে পাওয়ার অ্যাক্সেস সুইচিং, ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ক্ষেত্রের ধাতব আয়ন বা থায়োসায়ানোজেন রুটের প্রভাবে ক্যাথোড স্থানান্তর এবং ক্যাথোড পৃষ্ঠের কাছাকাছি। তথাকথিত ডাবল স্তর তৈরি করতে, এই ক্ষেত্রে, ক্যাথোডের চারপাশে আয়ন ঘনত্ব ক্যাথোড এড়িয়ে যাওয়া অঞ্চলের তুলনায় কম, যা দীর্ঘ-দূরত্বের আয়ন স্থানান্তর হতে পারে।
ধাতব ধনাত্মক আয়ন বা থায়োসায়ানোজেন জটিল আয়ন নির্গত করে, ডবল স্তর অনুসারে এবং ক্যাথোড পৃষ্ঠে পৌঁছে ধাতব অণু গঠনের জন্য জারণ প্রতিক্রিয়া তৈরি করে।
ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়া ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ইতিহাস তুলনামূলকভাবে প্রাথমিক, গবেষণা ও উন্নয়নের শুরুতে পৃষ্ঠ চিকিত্সা প্রক্রিয়া প্রধানত মানুষের ক্ষয় প্রতিরোধ এবং অলঙ্কার পূরণ করতে হবে।
সাম্প্রতিক বছরগুলিতে, শিল্পায়ন এবং বিজ্ঞান ও প্রযুক্তির বিকাশের সাথে, নতুন উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলির ক্রমাগত বিকাশ, বিশেষত কিছু নতুন আবরণ সামগ্রী এবং যৌগিক কলাই প্রযুক্তির উত্থান পৃষ্ঠের চিকিত্সা প্রক্রিয়ার প্রয়োগের ক্ষেত্রকে ব্যাপকভাবে প্রসারিত করেছে এবং এটিকে পরিণত করেছে। পৃষ্ঠ প্রকৌশল নকশা একটি অপরিহার্য অংশ.
ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়া ধাতব ইলেক্ট্রোডিপোজিশন প্রযুক্তিগুলির মধ্যে একটি। এটি ইলেক্ট্রোলাইসিস দ্বারা কঠিন পৃষ্ঠে ধাতব পলল প্রাপ্ত করার একটি প্রক্রিয়া। এর উদ্দেশ্য হ'ল কঠিন কাঁচামালের পৃষ্ঠের বৈশিষ্ট্যগুলি পরিবর্তন করা, চেহারা উন্নত করা, জারা প্রতিরোধের উন্নতি করা, প্রতিরোধের এবং ঘর্ষণ প্রতিরোধের পরিধান করা বা বিশেষ রচনা বৈশিষ্ট্য সহ ধাতব ক্ল্যাডিং প্রস্তুত করা। অনন্য বৈদ্যুতিক, চৌম্বকীয়, অপটিক্যাল, তাপীয় এবং অন্যান্য পৃষ্ঠের বৈশিষ্ট্য এবং অন্যান্য প্রক্রিয়া বৈশিষ্ট্য দিন।
সাধারণভাবে বলতে গেলে, ক্যাথোডে ধাতব ইলেক্ট্রোডিপোজিশন প্রক্রিয়াটি নিম্নলিখিত প্রক্রিয়াগুলির সমন্বয়ে গঠিত1) লিথিয়াম ব্যাটারি ইলেক্ট্রোলাইটে প্রাক-প্লেটেড ধনাত্মক আয়ন বা তাদের থায়োসায়ানোজেন শিকড়ের তাপ স্থানান্তর প্রক্রিয়া ক্যাথোড (পণ্যের কাজের অংশ) পৃষ্ঠে বা স্থানান্তরের পৃষ্ঠে ঘনত্বের পার্থক্যের কারণে।2) ধাতব পজিটিভ আয়নগুলির পৃষ্ঠের রূপান্তর প্রক্রিয়া বা তাদের থায়োসায়ানোজেন শিকড়গুলি বৈদ্যুতিক স্তরের পৃষ্ঠে এবং অক্সিডেশন প্রতিক্রিয়া প্রক্রিয়ার পৃষ্ঠের কাছাকাছি তরল স্তরে, যেমন থায়োসায়ানোজেন লিগ্যান্ডের রূপান্তর বা সমন্বয় সংখ্যা হ্রাস3) ফটোক্যাটালিটিক প্রক্রিয়া ধাতব আয়ন বা থায়োসায়ানোজেন ক্যাথোডে ইলেকট্রন পেতে, ধাতব অণুতে 4) নতুন ফেজ গঠন প্রক্রিয়া যা একটি নতুন ফেজ গঠন করে, যেমন ধাতু বা অ্যালুমিনিয়াম খাদ গঠন। ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ট্যাঙ্কে 2টি বৈদ্যুতিক স্তর রয়েছে, ক্যাথোড হিসাবে সাধারণ পণ্যের ওয়ার্কপিস, দুটি দিকের মধ্যে একটি ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ক্ষেত্র তৈরির পরে পাওয়ার সাপ্লাই অ্যাক্সেস স্যুইচ করা, ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ক্ষেত্রের ধাতব আয়ন বা থিওসায়ানোজেন রুটের প্রভাবে ক্যাথোড স্থানান্তর এবং ক্যাথোডের কাছাকাছি। পৃষ্ঠ তথাকথিত ডবল স্তর উত্পাদন, তারপর ক্যাথোড পার্শ্ববর্তী আয়ন ঘনত্ব ক্যাথোড এড়াতে এলাকায় আয়ন ঘনত্ব কম, এটা আয়ন দীর্ঘ-দূরত্ব স্থানান্তর হতে পারে.
ধাতব ধনাত্মক আয়ন বা থায়োসায়ানোজেন জটিল আয়ন নির্গত করে, ডবল স্তর অনুসারে এবং ক্যাথোড পৃষ্ঠে পৌঁছে ধাতব অণু গঠনের জন্য জারণ প্রতিক্রিয়া তৈরি করে।
ক্যাথোড পৃষ্ঠের প্রতিটি বিন্দুতে ধনাত্মক আয়নগুলির চার্জ এবং নিষ্কাশনের অসুবিধা এক নয়। স্ফটিকের নোড এবং তীব্র কোণে, বর্তমান তীব্রতা এবং ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ক্রিয়া স্ফটিকের অন্যান্য অবস্থানের তুলনায় অনেক বড়। একই সময়ে, ক্রিস্টাল নোড এবং তীব্র কোণে অবস্থিত আণবিক অসম্পৃক্ত চর্বি একটি উচ্চ শোষণ ক্ষমতা আছে। এবং এখানে এই সাইটের চার্জ এবং স্রাব ধাতুতে অণুগুলির জালি ধ্রুবক গঠন করে। এই পজিটিভ আয়নের পছন্দের চার্জিং এবং ডিসচার্জ সাইট হল প্রলিপ্ত ধাতব স্ফটিকের চোখ।
ক্রিস্টাল বরাবর চোখ প্রসারিত হওয়ার সাথে সাথে একটি বাহ্যিক অর্থনৈতিক মই দ্বারা সংযুক্ত মনোটমিক বৃদ্ধির একটি স্তর তৈরি হয়। যেহেতু ক্যাথোড ধাতুর জালি ধ্রুবক পৃষ্ঠে একটি স্থল চাপ থাকে যা জালি ধ্রুবক শক্তি দ্বারা প্রসারিত হয়, ক্যাথোড পৃষ্ঠের সাথে সংযুক্ত পরমাণুগুলি কেবলমাত্র সেই অংশটি দখল করে যা স্তর ধাতুর (ক্যাথোড) আণবিক কাঠামোর সাথে অবিচ্ছিন্ন থাকে, পার্থক্য নির্বিশেষে জালি ধ্রুবক জ্যামিতি এবং স্তর ধাতু এবং আবরণ ধাতু মধ্যে স্পেসিফিকেশন. যদি আবরণের ধাতুর আণবিক কাঠামো সাবস্ট্রেটের থেকে খুব আলাদা হয়, তবে বৃদ্ধির স্ফটিককরণ ভিত্তির আণবিক কাঠামোর মতোই হবে এবং তারপর ধীরে ধীরে তার নিজস্ব অপেক্ষাকৃত স্থিতিশীল আণবিক কাঠামোতে পরিবর্তিত হবে। ইলেক্ট্রোঅ্যালুভিয়ামের আণবিক কাঠামো জমে থাকা ধাতুর ক্রিস্টালোগ্রাফিক বৈশিষ্ট্যের উপর নির্ভর করে এবং সাংগঠনিক কাঠামো একটি নির্দিষ্ট পরিমাণে ইলেক্ট্রোক্রিস্টালাইজেশন প্রক্রিয়ার পূর্বশর্তের উপর নির্ভর করে। পললটির কম্প্যাক্টনেস সম্পূর্ণরূপে আয়ন ঘনত্ব, বিনিময় কারেন্ট এবং পৃষ্ঠের সার্ফ্যাক্ট্যান্টের উপর নির্ভর করে এবং ইলেক্ট্রোক্রিস্টালের স্ফটিক আকার মূলত পৃষ্ঠ পৃষ্ঠতলের ঘনত্বের উপর নির্ভর করে।
দুই, একক ধাতু কলাই প্রক্রিয়া একক ধাতু প্রলেপ একটি একক ধাতু আবরণ পদ্ধতি গঠন প্রলেপ পরে শুধুমাত্র এক ধরনের ধাতব আয়ন সঙ্গে কলাই সমাধান বোঝায়।
সাধারণ একক ধাতব কলাই প্রক্রিয়াগুলির মধ্যে প্রধানত হট ডিপ গ্যালভানাইজিং, কপার প্লেটিং, নিকেল প্লেটিং, স্টেইনলেস স্টীল প্লেটিং, টিন প্লেটিং এবং টিন প্লেটিং ইত্যাদি অন্তর্ভুক্ত রয়েছে, যা শুধুমাত্র ইস্পাত অংশ এবং অন্যান্য অ্যান্টি-জারা হিসাবে ব্যবহার করা যায় না, তবে এর কার্যকারিতাও রয়েছে। প্রসাধন নকশা এবং malleability বৈশিষ্ট্য উন্নত.
দস্তার স্ট্যান্ডার্ড ইলেক্ট্রোড সম্ভাব্য -0.76v। ইস্পাত সাবস্ট্রেটের জন্য, দস্তা আবরণ একটি সাবনোডিক অক্সিডেশন লেপ, যা প্রধানত স্টিলের ক্ষয় এড়াতে ব্যবহৃত হয়। ইলেক্ট্রোগ্যালভানাইজিং প্রক্রিয়া দুটি বিভাগে বিভক্ত: শারীরিক হট ডিপ গ্যালভানাইজিং এবং সায়ানাইড ছাড়া হট ডিপ গ্যালভানাইজিং।
দৈহিক হট ডিপ গ্যালভানাইজিং জলীয় দ্রবণে ভাল কলাই ফাংশন দ্বারা চিহ্নিত করা হয়, মসৃণ এবং সূক্ষ্ম আবরণ, ব্যাপক ব্যবহার, কলাই দ্রবণ মাইক্রো সায়ানাইড, নিম্ন সায়ানাইড, মাঝারি সায়ানাইড এবং উচ্চ সায়ানাইড বিভিন্ন শ্রেণিতে বিভক্ত।
কিন্তু যেহেতু পদার্থটি বিষাক্ত, সাম্প্রতিক বছরগুলিতে মাইক্রো সায়ানাইড বেছে নেওয়ার প্রবণতা দেখা দিয়েছে এবং কোন সায়ানাইড প্লেটিং দ্রবণ নেই।
সায়ানাইড-মুক্ত প্লেটিং সলিউশনের মধ্যে রয়েছে অ্যাসিড জিঙ্ক ফসফেট প্লেটিং দ্রবণ, সল্ট প্লেটিং দ্রবণ, পটাসিয়াম থায়োসায়ানেট প্রলেপ দ্রবণ এবং হিঞ্জেলেস ফ্লোরাইড প্রলেপ দ্রবণ।
1. আংশিক ক্ষার গরম ডিপ galvanizing আবরণ স্ফটিক জরিমানা, ভাল গ্লস, কলাই সমাধান স্তর এবং গভীর কলাই ক্ষমতা ভাল, বর্তমান তীব্রতা এবং তাপমাত্রা পরিসীমা ব্যবহারের অনুমতি দেয় সিস্টেমে প্রশস্ত, ছোট জারা.
এটি জটিল ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়া এবং 120¦Ìm-এর উপরে আবরণ বেধ সহ অংশগুলির জন্য উপযুক্ত, তবে প্লেটিং দ্রবণের বর্তমান শক্তি তুলনামূলকভাবে কম এবং বিষাক্ত।
প্লেটিং সলিউশন কনফিগারেশন এবং প্লেটিং প্রক্রিয়ায় নিম্নলিখিত দিকগুলিতে মনোযোগ দেওয়া উচিত: 1} প্লেটিং দ্রবণে প্রতিটি উপাদানের ঘনত্ব কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করুন।
উচ্চ সায়ানাইড হট-ডিপ গ্যালভানাইজড ওয়াটার দ্রবণের প্রতিটি উপাদানের ঘনত্বের মান (মোল/এল} হিসাবে বজায় রাখা উচিত :2) স্নানের দ্রবণ, সোডিয়াম হাইড্রক্সাইড এবং গ্যাস সম্পর্কিত উপাদানগুলিতে মনোযোগ দিন।
যখন সালফাইড কম্পোজিশন 50~100g/L ছাড়িয়ে যায়, তখন প্লেটিং দ্রবণের পরিবাহিতা হ্রাস করা হয় এবং অ্যানোডিক অক্সিডেশন প্যাসিভেশন ট্রিটমেন্ট অবশ্যই হিমায়িত পদ্ধতিতে ব্যবহার করা উচিত (হিমায়ন তাপমাত্রা -5¡æ, সময়কাল 8 ঘন্টার উপরে, পটাসিয়াম কার্বনেটের ঘনত্বের মান 30~40g/L এ হ্রাস করা হয়)। অথবা আয়ন বিনিময় পদ্ধতি (প্লেটিং দ্রবণে সোডিয়াম কার্বনেট বা বেরিয়াম হাইড্রক্সাইড জমা করে) চিকিত্সা করতে হবে। 3) কোল্ড রোলড স্টিল প্লেটের অ্যানোডিক অক্সিডেশন প্রয়োগের (99.97% দস্তা সামগ্রী) অ্যানোডিক অক্সিডেশন স্লিভের দিকে মনোযোগ দেওয়া উচিত, যাতে কলাই দ্রবণে অ্যানোড কাদা ভাসতে না পারে, যাতে আবরণটি মসৃণ না হয়।
4) অবশিষ্টাংশের জন্য শারীরিক হট-ডিপ গ্যালভানাইজড দ্রবণের সংবেদনশীলতা তুলনামূলকভাবে ছোট, এবং এর গ্রহণযোগ্য বিষয়বস্তু হল: তামা 0.075 — 0.2g/L, সীসা 0.02 — 0.04g/L,0.05 — 0.15g/L, টিন 0.05 — 0.1 g/L, ক্রোমিয়াম 0.015 — 0.025g/L, লোহার অমেধ্য 0.15g/L¡¤ প্রলেপ দ্রবণ নিম্নলিখিত উপায়ে সমাধান করা যেতে পারে: 12.5-3g/L সোডিয়াম সালফাইড যোগ করুন, যাতে এটি আয়রনের সাথে সালফাইড অবক্ষেপণ তৈরি করতে পারে এবং সীসা এবং অন্যান্য মূল ধাতব পজিটিভ আয়ন অপসারণ করার জন্য: সামান্য দস্তা পাউডার যোগ করুন, যাতে তামা এবং সীসা অপসারণের জন্য ট্যাঙ্কের নীচে প্রতিস্থাপিত হতে পারে: সমাধান প্লাগ করতে পারে, ক্যাথোডের বর্তমান শক্তি 0.1-0.2 A/cm2।
2 আংশিক ক্ষার জিঙ্ক ফসফেট হট ডিপ গ্যালভানাইজড আংশিক ক্ষার জিঙ্ক অ্যাসিড ম হট ডিপ গ্যালভানাইজড স্নানের রচনাটি সহজ, ব্যবহারে সুবিধাজনক, সূক্ষ্ম এবং উজ্জ্বল আবরণ, আবরণটি বিবর্ণ হওয়া সহজ নয়, সিস্টেমের ছোট ক্ষয়, নিকাশী চিকিত্সাও খুব সহজ।
কিন্তু প্রলেপ দ্রবণের চেয়ে সমজাতীয় কলাই স্তর এবং গভীর কলাইয়ের ক্ষমতার কলাই দ্রবণ দুর্বল, বর্তমান তীব্রতা কম (70%~80%), একটি নির্দিষ্ট বেধের নমনীয়তার উন্নতির উপর আবরণ।