Pompe à vide appliquée à la sécurité des processus de semi-conducteurs, pompe à vide à anneau d'eausoupapeconnexion à bride
Au cours des dernières décennies, avec le développement rapide de la technologie des semi-conducteurs, les équipements à semi-conducteurs ont également connu une innovation et un développement génération après génération. De nos jours, la fabrication et l'utilisation d'équipements semi-conducteurs impliquent une variété d'éléments chimiques et de nombreux autres aspects de la haute technologie, avec une solide expertise technique. Non seulement en tant que tel, le développement de la technologie des équipements à semi-conducteurs intègre progressivement la modularisation de la technologie des processus dans l'équipement, le rendant hautement automatisé et hautement intelligent, changeant progressivement la situation de séparation naturelle de l'équipement et du processus, et marchant toujours à l'avant-garde du développement. de l'industrie de fabrication de systèmes semi-conducteurs, jouant un rôle particulièrement important. Avec le développement des équipements semi-conducteurs, leur champ d’application devient de plus en plus large. Dans d'autres domaines de fabrication d'appareils électroniques, les équipements à semi-conducteurs ou les équipements issus d'équipements à semi-conducteurs sont également adoptés à des degrés divers, devenant ainsi un nouveau domaine d'application des équipements à semi-conducteurs. Surtout dans le domaine de la fabrication de dispositifs micro/nano électroniques, de systèmes optoélectromécaniques micro/nano et d'autres produits de taille extrêmement petite et de haute précision, cela revêt une importance extrêmement importante pour le développement de composants électroniques.
Le vide du processus de semi-conducteur est principalement utilisé dans l'évaporation, la pulvérisation cathodique, le PECVD, la gravure sèche sous vide, l'adsorption sous vide, l'équipement de test, le nettoyage sous vide et d'autres processus de liaison, la production et le processus de fabrication de semi-conducteurs produisent facilement des gaz de matériaux inflammables, explosifs et toxiques, constitueront une menace pour la production et la sécurité du personnel, par conséquent, l'application de la pompe à vide à semi-conducteur doit prêter attention à plusieurs questions de sécurité :
1. Filtrer et nettoyer la pompe à vide et les autres accessoires, le filtre et le tuyau dans les délais prévus pour éviter la surpression :
Dans l'application d'une pompe à vide à semi-conducteur, la composition du milieu extrait à travers la chambre de réaction et la pompe à vide peut être extrêmement complexe. Par exemple, SiH4 et O2 forment SiO2 au niveau du port de pompe, et l'hydrolyse de TiCl4 formera HCl ; En supposant qu'il s'agisse d'une pompe mécanique de type joint d'huile, ces substances gazeuses peuvent également être inversées avec l'huile de la pompe. Ces changements supposent la formation de particules, de matériaux coagulables ou de milieux érosifs, qui peuvent obstruer la pompe à vide ou le système de tuyauterie, affecter le fonctionnement de la pompe à vide, provoquer une augmentation de pression ou une surpression, et le risque mentionné au deuxième point est plus grand. Il est donc nécessaire de procéder à un nettoyage à temps et de mettre en place un équipement de filtrage si nécessaire.
2, dilution efficace de la concentration de gaz nocifs :
Les semi-conducteurs sont susceptibles de produire les gaz inflammables et explosifs, toxiques et nocifs mentionnés ci-dessus. Par conséquent, dans l’application d’une pompe à vide à semi-conducteurs, lors de l’extraction de ces milieux, il est nécessaire d’éviter qu’ils ne provoquent des réactions incontrôlables dans la pompe à vide ou dans le processus d’échappement. Telles que SiH4, PH3, AsH3, B2H6 et d'autres substances, en contact avec l'air ou l'oxygène, provoqueront une combustion voire ; L'hydrogène gazeux brûle également lorsque le rapport du mélange dans l'air atteint une certaine température. Tout dépend de la quantité de substance et de sa relation avec la pression et la température de l'environnement. Par conséquent, lorsque la pompe à vide à semi-conducteur extrait ces milieux, elle doit utiliser un gaz inerte, tel que l'azote, pour diluer ces gaz dans une plage sûre avant la compression.
3. Faites attention à la concentration d’oxygène :
Si l'oxygène dans l'air est trop élevé, une combustion et un risque se produiront. Par conséquent, dans certains cas, il convient de prêter attention à la concentration d’oxygène, en utilisant un gaz inerte pour diluer, afin d’éviter une concentration trop élevée ; En supposant que la pompe mécanique du joint d'étanchéité puisse également devoir utiliser de l'huile de pompe à vide inerte et compatible avec l'oxygène, ainsi que le remplacement rapide des filtres à huile et des produits pétroliers.
4, évitez la température trop élevée :
Il est facile de comprendre ce point. Lors de l'application de semi-conducteurs dans une pompe à vide, il existe des gaz plus nocifs. Que la pompe à vide sèche soit toujours une pompe mécanique à joint d'huile, la température dans la chambre de la pompe est trop élevée, et les gaz inflammables et explosifs seront facilement dangereux à haute température.
Les 4 aspects ci-dessus constituent les principales questions de sécurité dans l’application d’une pompe à vide à semi-conducteur. En général, les pompes mécaniques à joint d'huile doivent prêter attention à davantage de détails de sécurité que les pompes à vide sèches, l'élimination est plus complexe. Lorsque nous utilisons des pompes à vide, nous devons prêter attention aux précautions de sécurité du conducteur et faire du bon travail dans le manuel d'utilisation lors d'une utilisation ultérieure. En raison des petits problèmes de fonctionnement, de rendement, d'efficacité et de sécurité, nous devons prolonger la durée de vie de la pompe à vide, nous efforcer de coordonner l'équilibre, assurer l'efficacité et la sécurité.
Formulaire de connexion de bride de vanne de pompe à vide à anneau d'eau
Selon la forme de la surface du joint, elle peut être divisée en les types suivants :
1, type de joint torique : il s'agit d'un nouveau type de forme de connexion de bride de pompe à vide à anneau d'eau, suivi d'une variété de développement de joint torique en caoutchouc, il est plus fiable en termes d'effet d'étanchéité que la rondelle plate générale
2, type de rainure trapézoïdale: connexion à bride de vanne de pompe à vide à anneau d'eau avec anneau métallique ovale comme rondelle, utilisée pour une pression de service de 64 kg/cm2 ou une vanne haute température
3. Type de mortaise et de rainure : Le joint à grande déformation plastique peut être utilisé dans un milieu corrosif. L'effet d'étanchéité de la pompe à vide à anneau d'eau est meilleur
4. Type concave et convexe : la pression de fonctionnement de la pompe à vide à anneau d'eau est plus élevée et la rondelle dure peut être utilisée
5, type de lentille : la rondelle est la forme de la lentille, en métal. Vannes haute pression ou vannes haute température avec une pression de service de 100 kg/cm2
6, type lisse: car la pression n'est pas élevée, traitement plus pratique
Le raccordement à bride de la pompe à vide à anneau d'eau existe sous de nombreuses formes, mais ils ont des occasions différentes, lors de l'utilisation, nous devons faire attention à l'adéquation de l'occasion, assurer l'effet de la connexion, ne pas provoquer de défaillance de la connexion, entraînant des dommages à l'eau. pompe à vide annulaire
Heure de publication : 07 janvier 2023
