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Maggiore flessibilità di progettazione, minore complessità hardware del driver di gate

Il 3 dicembre 2020 a Monaco di Baviera, in Germania, Infineon Technologies AG ha rilasciato i circuiti integrati driver di gate analogici (1ED34xx) e digitali (1ED38xx) migliorati EiceDRIVER™ X3.
Questi dispositivi forniscono correnti di uscita tipiche di 3, 6 e 9 A, rilevamento accurato di cortocircuiti, morsetto Miller e spegnimento soft. Inoltre, 1ED34xx può fornire tempo di filtro di desaturazione regolabile e corrente di spegnimento soft tramite un resistore esterno. La combinazione di queste funzioni velocizza il ciclo di progettazione riducendo il numero di componenti esterni. 1ED38xx fornisce configurabilità I 2C per più parametri. Ciò aggiunge maggiore flessibilità alla progettazione, riduce la complessità dell'hardware e riduce il tempo di valutazione. Questi driver di gate sono adatti per azionamenti industriali, sistemi solari, gruppi di continuità, caricabatterie EV e altre applicazioni industriali.
Le serie 1ED34xx e 1ED38xx potenziate EiceDRIVER X3 sono progettate per IGBT e MOSFET SiC e Si in package discreti e modulari. La corrente di uscita fino a 9 A elimina la necessità di componenti booster esterni. La robustezza CMTI di oltre 200 kV/µs evita schemi di commutazione errati. Entrambe le serie di driver di gate hanno una tensione di alimentazione di uscita massima assoluta di 40 V e un ritardo di propagazione stretto di 30 ns (massimo), riducendo così i tempi morti. Le opzioni di configurabilità I 2C di 1ED38xx includono rilevamento di cortocircuito, spegnimento soft, blocco sottotensione (UVLO), morsetto Miller e spegnimento termico. La serie di driver di gate fornisce anche una funzione di spegnimento a due stadi impostata dal software (TLTOff).
I gate driver 1ED34xx e 1ED38xx sono confezionati in un piccolo package DSO-16 small pitch con una distanza di creepage di 8 mm. Entrambi sono certificati UL 1577 per 5,7 kV RMS, combinati con soglie e tempi precisi, garantendo un'eccellente sicurezza applicativa. Sono progettati per resistere ad ambienti applicativi industriali difficili.


Ora di pubblicazione: 26-04-2021

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